Micron Technology, Inc., sektörün düşük güçlü DDR5 (LPDDR5) DRAM‘li ilk evrensel flash depolama (UFS) çok çipli paketi olan uMCP5’in piyasaya sürüldüğünü duyurdu.
Artık seri üretime hazır olan Micron’un uMCP5’i, yüksek performanslı, yüksek yoğunluklu ve düşük güç tüketimli bellek ve depolamayı tek bir kompakt pakette birleştirerek, veri yoğun 5G iş yüklerini önemli ölçüde artırılmış hız ve güç verimliliği ile işlemek için akıllı telefonları donatıyor.
Çoklu çip paketi, daha önce yalnızca bağımsız bellek ve depolama gibi ayrı ürünler kullanan yüksek maliyetli amiral gemisi cihazlarda görülen gelişmiş mobil özelliklere güç sağlamak için Micron’un LPDDR5 belleğini, yüksek güvenilirlikli NAND’ı ve öncü UFS 3.1 denetleyicisini kullanır.
Görüntü tanıma, gelişmiş yapay zeka (AI), çok kamera desteği gibi diğer ileri teknoloji telefonlarda artık mevcut olan yeni teknolojiler geliyor.
Bu lansman, Micron’un Mart ayında yaptığı uMCP5 örnekleme duyurusuna dayanıyor ve en son UFS NAND depolama ve düşük güç nesillerini kullanan ilk çok çipli paket olarak mobil pazar için yeni bir standart belirliyor.
Akıllı telefonların bugün depolaması ve işlemesi gereken büyük hacimli veri, LPDDR4 tabanlı orta seviye yonga setleriyle bellek bant genişliğini sınırlarına zorluyor.
Sonuç, daha düşük video çözünürlüğü, sinir bozucu gecikmeler ve sınırlı özellikler.
LPDDR5 ile Micron, bellek bant genişliğini 3,733’ten 6,400 megabit / saniye’ye (Mb / s) önemli ölçüde artırarak, veri ağırlıklı özellikleri kullanırken bile mobil kullanıcılar için sorunsuz, anlık deneyimler sağlar.