AMD CEO’su Dr Lisa Su, Computex 2021 Keynote konuşmasında, son zamanlarda haberlerde yer alan “Zen 3+” mikro mimarisinin ne olabileceğini ayrıntılı olarak açıkladı, ancak açılış konuşmasında “Zen 3+” adı hiç kullanılmadı. AMD, 3D olarak adlandırdığı “Zen 3” CCD’nin üzerine 64 MB’lık bir SRAM yerleştirmek için TSV’leri (silikon aracılığıyla) ve yapısal silikon alt tabakayı kullanan yeni bir kalıp üzerinde kalıp 3B yığınlama teknolojisi geliştirmek için TSMC ile işbirliği yaptı. Dikey Önbellek. Bu önbellek kalıbı doğrudan CCD’nin kendi 32 MB L3 önbelleğine sahip bölgenin üzerine oturur ve iki kalıp arasındaki yükseklik farkı yapısal silikon kullanılarak dengelenir. Bu noktada önbellek hiyerarşisinin nasıl değiştiğini, 64 MB eklenti önbelleğinin on-kalıp L3 önbelleğiyle bitişik olup olmadığını veya L3$’ın bir L4 kurban önbelleği olup olmadığını bilmiyoruz.
AMD, 3D Dikey Önbellek Teknolojisinin performans etkisi konusunda bazı şaşırtıcı iddialarda bulundu. Oyun performansının ortalama %15 oranında arttığını iddia ediyor, bu da başlı başına bir nesil performans etkisine benziyor. Bu kazanımlarla AMD, “Zen 3” mikro mimarisinin Intel’in “Rocket Lake-S”sine karşı sahip olduğu oyun performansı açığını kapatmayı umuyor. 3D Dikey Önbellek Teknolojisini uygulayan ilk işlemciler 2021’in sonunda gelmeye başlayacak, bu da Ryzen 6000 serisi masaüstü işlemciler olabileceği anlamına geliyor ve Ryzen 7000 serisini yolda 5 nm “Zen 4″e dayalı olarak bırakıyor. 2022 sürümüne kadar.
AMD’nin bu güncellenmiş kalıpları istemci ekosisteminde nasıl piyasaya sürmeyi planladığı bir sır olarak kalıyor. Dr Su’nun açılış konuşmasında gösterdiği prototip açıkça Soket AM4 gibi görünüyor. Yeni Soket AM5 bu yılın sonlarına doğru yoldaysa, bu “Zen 3 + 3D VC” CCD’lerin DDR5 belleği destekleyen ve AM5 için paketlenmiş güncellenmiş bir cIOD (istemci G/Ç kalıbı) ile eşleştirilmesi çok olasıdır.