Intel, rakiplerinin 1990’lardaki Performans Derecelendirme sistemiyle karşılaştırılabilir bir hamleyle, kendi bünyesindeki dökümhane düğümleri için, 10’un altında olan TSMC ve Samsung gibi çağdaşlarıyla teknolojik denklik iddiasında bulunmak için yeni bir adlandırma şeması icat etti. nm sınıfı. i586 çağında, AMD ve Cyrix gibi Intel’in rakipleri saat hızlarına ayak uyduramayıp yongalarını biraz rekabetçi bulduklarında, mantıksal bir sayı ile PR (işlemci derecelendirme) sistemini icat ettiler. Intel işlemcinin saat hızıyla eşliği ifade eder. Örneğin, bir PR400 işlemci derecesi, çipin bir Pentium II 400 MHz’e (çoğunlukla yoktu) rakip olduğu anlamına geliyordu. Halkla ilişkiler sisteminin mantıklı olduğu son şey, tek çekirdekli performans yongalarının son nesli olan Pentium 4 ve Athlon XP ile oldu ve bunun ötesinde, çok çekirdeğin tanıtılması PR sistemini şaşırttı. Bir Phenom X4 9600 işlemci, imkansız bir 9.60 GHz hızında çalışan rakip bir Intel yongasıyla aynı performans anlamına gelmiyordu.
Intel’in yeni dökümhane adlandırma sistemi, 10 nm Gelişmiş SuperFin düğümünün yeniden rozetini “Intel 7” olarak görüyor. Şirket şu anda 10 nm SuperFin düğümünde 11. Nesil Core “Tiger Lake” işlemciler üretiyor ve yaklaşmakta olan 12. Nesil Core “Alder Lake” yongalarını, şimdi anılacak olan 10 nm Enhanced SuperFin iyileştirmesi üzerine inşa etmesi bekleniyor. “Intel 7” olarak. Şirket, numaranın yanında nanometre birimini kullanmaktan kaçınıyor, bunun yerine tüketiciye düğümün bir şekilde 7 nm’lik bir düğümle karşılaştırılabilir transistör yoğunluğu ve güç özellikleri sunduğunu belirtiyor. Intel 7, 10 nm SuperFin üzerinde yüzde 10-15 performans/Watt kazancı sunuyor ve 2021’de “Alder Lake” ile piyasaya sürülecek ve şimdiden seri üretimde.
İşlerin ilginçleştiği yer burasıdır. Intel 7’nin halefi Intel 4 olarak adlandırılır ve teknik olarak 7 nm EUV düğümüdür. Bu düğüm, Intel 7’ye (diğer adıyla 10 nm Enhanced SuperFin) göre yüzde 20 performans/Watt kazancı sunuyor ve “Meteor Lake” istemcisi ve “Granite Rapids” kurumsal işlemcileriyle 2022’nin ortalarında piyasaya sürülecek. Intel, 2022’de hem Samsung hem de TSMC’nin 5 nm altı düğümlerini çıkardığını gördüğünden, ad için “4” ile gitti. TSMC, 4 nm’yi piyasaya sürecek, Samsung ise 5 nm verim sorunlarını çözecek ve 2022’ye kadar 4 nm’yi artıracak
Intel 3, 2023’ün ikinci yarısında Intel 4’ün yerini alacak ve TSMC’nin muhtemelen 2 nm’lik alt 4 nm düğümüyle çıktığı zaman civarında piyasaya sürülmesi planlanıyor. Intel, bu düğümün Intel 4’e göre yüzde 18 performans/Watt kazancı sunduğunu, daha yoğun bir HP kitaplığı uyguladığını, EUV kullanımını artırdığını, sürücü akımını ve direnç yoluyla performans/Watt hedefine ulaşmak için iyileştirdiğini iddia ediyor. FET boyutundan bahsetmeden, Intel 3’ün hala 7 nm düğüm olması çok muhtemeldir.
Sadece 2024’te Intel, transistör boyutlarının Angstrom (0,1 nm) cinsinden ölçüldüğü silikon üretiminde çağın habercisi olan Intel 20A ile büyük teknolojik atılımlar vaat ediyor. Dolayısıyla 20A, 2 nm demenin yaratıcı bir yolu olacaktır. Intel, RibbonFET adını verdiği yepyeni bir transistör tasarımı tanıtacak. Bunun tamamen yeni bir yenilik mi yoksa nanosheet FET’lere benzer mi olduğu görülecektir. Intel ayrıca, silikon kalıpları birbirine veya Intel 20A düğümü ile piyasaya sürülen pakete bağlamanın devrim niteliğinde yeni bir yolu olan PowerVia’yı da duyuruyor. Şirket, bu yeni düğümün 1H-2024 ilk çıkışını hedefliyor.
Bunlarla Intel, 2024’e kadar her yıl sunacağı, her biri çift haneli yüzde performans/Watt kazancına sahip yeni bir düğüme sahip olmasını sağlıyor, böylece şirket “Tik-Tak” ürün geliştirme ritmine benzeyen bir şeyi geri yükleyebilir, sadece AMD’ye karşı değil, aynı zamanda NVIDIA, Qualcomm ve Apple gibi Arm destekli ciddi rakiplerin ortaya çıkmasıyla da rekabet etmesini sağlıyor. Bu nedenle şirket, 1990’ların başındaki rekabet seviyelerine benzer düzeylerde karşı karşıyadır. Arm-powered rakipler verimli ve oldukça güçlü çiplerle pazar payını kıstırdıklarından, x86’nın artık PC üzerinde bir etkisi olmayabilir.