SK Hynix, yeni nesil yığılmış yüksek bant genişliğine sahip bellek olan HBM3 standardının geliştirilmesinde ön saflarda yer almaktadır. Mevcut HBM2e standardını aşan HBM3, yüksek yoğunluklu çok çipli modüllerde yeni nesil HPC ve AI işlemcilere güç sağlayacak. SK Hynix’ten alınan bilgilere atıfta bulunan bir Tom’s Hardware raporu, yeni standartla ilgili iki önemli ayrıntıyı ortaya koyuyor. Yeni başlayanlar için, HBM2e’nin sınırladığı 3,6 Gbps’ye göre %44’lük bir artışla 5,2 Gbps’lik pin başına veri hızları sunabilir. Bu, HBM2e için 480 GB/sn’ye kıyasla, yığın başına 665 GB/sn bant genişliği ile sonuçlanır. Bu tür dört yığına sahip bir işlemci (4096 bit genişliğinde bir veri yolu üzerinde), dolayısıyla 2,66 TB/s bellek bant genişliğinin keyfini çıkaracaktır. SK Hynix’in HBM3 yığınlarının, Xperi Corp’tan lisanslı DBI Ultra 2.5D/3D hibrit bağlama ara bağlantı teknolojisini uygulayabilmesi muhtemeldir.